洛微科技在2021年CIOE展会上推出的第二代OPA OE（光引擎）和FMCW OE（光引擎）解决方案，采用自研新型的光封装形式，形成模块化，具备完整功能的光引擎，可以更加方便用于公司的各类LiDAR产品中。
其中，第二代OPA光扫描模块baseline设计实现了120度FOV的扫描和0.1度的角分辨率。相比于第一代OPA芯片，第二代芯片的专利设计具备更大的可扩展性，并采用了专利的相移器设计，在不牺牲任何性能下将降低功耗70%以上，使芯片对激光雷达（LiDAR）产品整体性能的提高将起到关键作用。
而第二代FMCW SoC芯片相比去年完成的第一代芯片，并行的FMCW计算单元数目提高4倍，高达128通道，除FMCW的功能外，芯片上同时集成其他关键的光信号处理单元，如信号光调频、非线性补偿等，单个芯片集成数千个光学器件，单芯片实现传统光学系统需要上千倍尺寸和成本才有可能达到的功能，是全球目前集成度最高的硅光芯片之一。
洛微CTO Andy强调，硅光子芯片是集成多通道最好的解决办法。 “我们认为，只有采用多通道、高集成的FMCW方案，才能真正实现具备绝对优势的产品方案，而FMCW系统的复杂性决定这个方案必须是要采用硅光子芯片集成才能完成，这正是洛微科技多年来致力于研发硅光子技术和坚持自研核心硅光芯片的原因。”
在成本方面，复杂光学系统的一大成本来源在于众多独立光学组件及 其高精度对准封装，尤其对于多通道的设计，动辄数百上千个组件，而这正是光子芯片集成所要解决的问题，能从根本上成数量级的降低成本。此外，洛微基于团队之前在光通信产业的经验，大量应用2.5D集成、光电共封装等新兴的芯片级光电集成技术，大大简化封装成本和产品复杂度。
目前，第二代的FMCW和OPA芯片和光引擎产品正在进行芯片级和系统级的光电测试，并完善下一步产品化的封装、控制和系统集成等技术，将成为公司未来前向长距激光雷达（LiDAR）的核心技术。
