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DM相机

型号:D322-I & D322-IS & D322C-I & D322C-IS & D322W-I & D322W-IS

DM是一款工业级(IP67)RGBD智能相机,内置高性能iTOF传感器芯片(SONY DepthSenseTM技术平台),同时搭载了RK3588处理器芯片(6Tops算力);具有高动态(HDR)和高速(56fps)工作模式;同时提供标准化二次开发教程与丰富的基础算子接口,用户可以简单开发、高效部署自己的3D视觉AI应用算法。

产品可广泛应用于物流拆码垛、AGV/低速无人车避障、AGV托盘识别对接、工业安全防护、智慧工地、农业收割采摘、智能轮椅、智能安防、客流统计等场景。

特性

HDR高动态模式
高速(56fps)模式
无惧环境光干扰(100klux)
高算力(6Tops)平台
内置多种应用算法
支持算力开放及高效部署
产品型号

LWP-D322-I

LWP-D322-IS

LWP-D322C-I

LWP-D322C-IS

LWP-D322W-I

LWP-D322W-IS

工作原理ToF (Time-of-flight) 深度相机
传感器Sony IMX570
激光器940nm VCSEL*2
工作距离0.2m~10m
测距精准度±3mm+0.25%*depth
视场角 (H x V)70° x 50°103° x 81°
ToF分辨率640 x 480 dpi
分辨率(RGB)/1600 x 1200 dpi/
帧率

标准模式Max.28 fps;

高速模式Max.56 fps

人眼安全Class 1
HDR功能普通HDR、高精度HDR
曝光时间0-4000μs曝光时间调整
滤波器支持空间、时域、置信度、飞点多种滤波器设置
输出数据类型Depth、IR、PointCloud、IMUDepth、IR、PointCloud、IMU、RGB(YUV)Depth、IR、PointCloud、IMU
供电DC12V/24V
功耗<10W
*尺寸(L*W*H)108mm x 39mm x 60mm
重量366g
工作温度-30℃~65℃
存储温度-40℃ ~ 85℃
防护等级IP67
SDK操作系统Windows10及以上/Linux

*尺寸:设备主体尺寸
*工作温度:极限工作温度下可能会影响产品性能,如有此类需求,请先咨询我司技术人员
*电源与 I/O接口:请保证设备的供电电压在 7-24.8VDC范围内,超出此范围将会影响设备正常启动

应用领域

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