LuminWave发布第二代FMCW片上系统（SoC）和光学相控阵（OPA）硅光芯片，这两款芯片将会应用于洛微科技硅光芯片级FMCW 4D LiDAR产品中。
FMCW SoC晶圆
全球集成度最高的硅光芯片
洛微科技从创立之初就确立了芯片级纯固态LiDAR发展方向，通过成熟的硅光子芯片生态来实现LiDAR大规模集成，从芯片设计之初就将LiDAR系统的帧率、分辨率、成本、可靠性和可量产性考虑进去，通过不断提高LiDAR芯片的集成度达到降低LiDAR成本的目的。最终目标就是让激光雷达的价格和目前已经实现大规模量产的CMOS传感器一样，只有这样才能够真正打开激光雷达应用市场，使其价值可以在包括高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶以及消费电子等更多领域得到发挥。
这次发布的第二代FMCW SoC芯片与第一代FMCW芯片相比较，采用多通道并行FMCW架构设计，并行的FMCW计算单元数达到上百个，计算单元数目较第一代产品提高了4倍。除了FMCW相干探测功能之外，芯片上同时集成多种关键的光信号处理单元，如信号光调频、非线性补偿等功能模块，在单个芯片上就集成了数以千计的光学器件，第二代FMCW SoC是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。
通道并行FMCW架构设计
OPA芯片功耗降低70%
第二代OPA芯片引入了自研的光扫描芯片控制系统，在保持较大扫描角度和高分辨率不变的情况下，极大提高了芯片扫描的效率，使得芯片控制功耗相比于第一代OPA芯片降低了70%以上。
目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在进行芯片级和系统级的光电测试，并在开发和完善面向产品化的封装、控制和系统集成等技术。FMCW SoC和OPA芯片是硅光FMCW 4D LiDAR的核心技术。
洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在无线电波和毫米波都是非常成熟的技术，已经广泛应用于包括ADAS在内的各种领域。在光学波段，采用现有光通信的组件搭建一个FMCW系统并配合扫描平台进行点云测量，并不是很困难的，但这类系统完全无法满足自动驾驶和ADAS行业对帧率、分辨率、成本、可靠性和可生产性的要求。洛微科技认为只有利用基于CMOS的硅光子集成技术，在单芯片上实现高密度、多通道的FMCW光计算引擎，才能推出真正适合这个市场的解决方案。”
洛微科技第二代FMCW SoC芯片
虽然FMCW和OPA都是在毫米波和雷达领域非常成熟的技术路线，但是在硅光芯片上实现高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一个技术壁垒很高的工作，在没有足够的技术能力和实战经验的情况下，很难把这两款芯片成功推向量产。洛微研发团队在硅光子集成技术方面有接近20年的科研和从业经验，创始团队也是硅光半导体领域颇具威望的连续创业者，积累了大量的硅光芯片和光电产品的科研和量产经验。凭借洛微团队在FMCW和OPA硅光芯片设计和制造上的多年积累，拥有足够的技术能力和实战经验将两款芯片推向量产。
