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lumin wave FMCW SoC2

硅光子芯片技术,推动全球自动驾驶产业变革与升级

新一轮技术革命带来了新兴产业的蓬勃发展,硅光子芯片技术,将成为新一代信息产业领域的关键技术支撑,广泛应用于人工智能、物联网、自动驾驶、5G等众多产业领域。

近年来,硅光子技术已进入人们视野,硅光子芯片技术有着超高速度、超强并行性、超高带宽、超低损耗等物理属性上的先天优势,可以突破传统电子芯片的物理限制,成倍提高集成度从而大幅度提升光芯片性能。因此光芯片在传输信息时会比电子传输提升数百倍,携带的信息容量高好几个量级,最重要的是,能耗极低。洛微科技以核心硅光FMCW芯片技术研发的硅光FMCW SoC芯片,采用多通道并行FMCW架构设计的同时,集成了多种关键的光信号处理单位(如信号光调频、非线性补偿等功能模块)等数以千计的光学器件,实现了单芯片上的收发一体,是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。

硅光芯片最有代表性的体现就是激光雷达传感器了,据Yole统计,2021年全球激光雷达的市场规模21亿美元,预计2027年将达到63亿美元,其中汽车ADAS领域将在未来5年飞速增长,年均复合增长率高达73%。同样据IHS Markit报告显示,中国乘用车市场2级及以上自动驾驶系统渗透率已从2018年的3.0%快速增长至2020年的13.0%,预计到2025年将达到近34.2%,增长十分可观。因此,高级别自动驾驶是激光雷达加速大规模增长的主因。作为芯片级激光雷达开拓者的洛微科技,依托雄厚的硅光子芯片集成技术和软硬件开发能力,创造性地将调频连续波(FMCW)相干探测和固态扫描等技术应用到LiDAR领域,面向L3及以上自动驾驶市场,研发了硅光FMCW 4D 激光雷达 F系列产品,以自研光芯片为核心,实现250米超远探测,0.05°超高角分辨率,120°x25°视场角(FOV),具有小尺寸、高性价比、高性能等特性。

在新兴产业不断推进和全球科技智能化的浪潮下,洛微科技将围绕核心光芯片技术能力,抓紧科技变革的机遇,打造更经济智能的激光雷达产品,推动全球自动驾驶产业变革及升级。

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