新一轮技术革命带来了新兴产业的蓬勃发展，硅光子芯片技术，将成为新一代信息产业领域的关键技术支撑，广泛应用于人工智能、物联网、自动驾驶、5G等众多产业领域。
近年来，硅光子技术已进入人们视野，硅光子芯片技术有着超高速度、超强并行性、超高带宽、超低损耗等物理属性上的先天优势，可以突破传统电子芯片的物理限制，成倍提高集成度从而大幅度提升光芯片性能。因此光芯片在传输信息时会比电子传输提升数百倍，携带的信息容量高好几个量级，最重要的是，能耗极低。洛微科技以核心硅光FMCW芯片技术研发的硅光FMCW SoC芯片，采用多通道并行FMCW架构设计的同时，集成了多种关键的光信号处理单位（如信号光调频、非线性补偿等功能模块）等数以千计的光学器件，实现了单芯片上的收发一体，是目前全球单颗芯片集成度最高的硅光芯片之一。
硅光芯片最有代表性的体现就是激光雷达传感器了，据Yole统计，2021年全球激光雷达的市场规模21亿美元，预计2027年将达到63亿美元，其中汽车ADAS领域将在未来5年飞速增长，年均复合增长率高达73%。同样据IHS Markit报告显示，中国乘用车市场2级及以上自动驾驶系统渗透率已从2018年的3.0%快速增长至2020年的13.0%，预计到2025年将达到近34.2%，增长十分可观。因此，高级别自动驾驶是激光雷达加速大规模增长的主因。作为芯片级激光雷达开拓者的洛微科技，依托雄厚的硅光子芯片集成技术和软硬件开发能力，创造性地将调频连续波(FMCW)相干探测和固态扫描等技术应用到LiDAR领域，面向L3及以上自动驾驶市场，研发了硅光FMCW 4D 激光雷达 F系列产品，以自研光芯片为核心，实现250米超远探测，0.05°超高角分辨率，120°x25°视场角（FOV），具有小尺寸、高性价比、高性能等特性。
在新兴产业不断推进和全球科技智能化的浪潮下，洛微科技将围绕核心光芯片技术能力，抓紧科技变革的机遇，打造更经济智能的激光雷达产品，推动全球自动驾驶产业变革及升级。
