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DM tof 相机

DM-X相机

型号:LWP-D311C-I & LWP-D311C-I/F

DM-X相机是专为工业环境设计的高性能ToF-RGBD智能相机。该产品基于行业领先的Sony DepthSense® 像素技术开发,具有毫米级测量精度、VGA深度分辨率,结合独有的点云过滤以及图像处理算法等技术特性,可实时输出IR、点云、深度、RGB等的数据信息,同时搭载高性能Inter CPU,支持应用级图像或3D点云算法的内置部署,可广泛应用于远距离非接触测量、动态场景的流量计数、工业自动化、物流科技及机器人应用中。

特性

支持AI算法部署(X86)
毫米级测量精度
多平台SDK
多工作模式
无惧环境光干扰(100klux)
SONY DepthSense™ 技术
产品型号 LWP-D311C-I (主体) LWP-D311C-I/F (含主动散热片)
尺寸(长×宽×高) 130mm×55mm×75mm 130mm×78mm×75mm
工作原理 ToF(Time-of-Flight)深度相机
激光器 940nm VCSEL*2
工作距离 0.2m-5m
测距误差 <1%
视场角(H×V) 70°×50°
RGB分辨率 1600x1200 dpi
ToF分辨率 640x480 dpi
帧率 20fps
工作温度 -30℃~65℃
存储温度 -40℃~85℃
功率 <10w
I/O接口 1路光隔离输入,1路光隔离输出,1路I/O
数据接口 RJ45 *1,HDMI*1,内置USB*1,外接USB*2
供电电压 DC12V/24V
CPU主频 N97 (2.0GHz)四核
内存 8G
磁盘 64G(128G选配)
操作系统 默认预装Win11 64位系统
防护等级 IP42
激光等级 Class1人眼安全

应用领域

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